兴森科技半年报增长显著 华为合作深化封装基板放量

2025年8月27日，兴森科技发布半年报，上半年营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润2883.29万元，同比增长47.85%，业绩改善明显。公司IC封装基板收入7.22亿元，同比增长36%，CSP基板聚焦存储射频并拓展汽车领域，FCBGA基板小批量生产推进中，长期国产替代空间明确。此外，华为是公司多年重要客户，双方在PCB及半导体业务的合作持续深化。根据行业排名，公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名，中国内资PCB百强企业第七位，产能、技术和良率可满足现有客户需求。