兴森科技入围封装基板核心标的 行业空间广阔

金元证券电子行业深度报告指出，封装基板在先进封装中具有传输、散热、保护及功能集成的重要作用，是持续封装摩尔定律的核心。面板级封装（PLP）因成本效益、设计灵活性等优势，未来替代传统封装及部分晶圆级封装空间广阔。兴森科技被列为封装基板及材料领域相关公司之一，受益于封装基板行业需求增长及PLP技术渗透。