兴森科技：FCBGA封装基板项目仍处于小批量量产阶段

兴森科技表示FCBGA封装基板项目目前仍处于小批量量产阶段，大批量量产进展受行业需求恢复、客户量产进展及供应商管理策略影响。公司将继续加大市场拓展力度并提升技术能力，争取早日进入大批量量产。