兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售

兴森科技回应投资者提问，表示其主要产品为Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板，应用于高端智能手机、光模块和模组类产品；而日本揖斐电专注于FCBGA封装基板，应用于CPU、GPU等芯片。两者在产品结构和应用领域上存在差异。