兴森科技2025半年报：营收增长18.91% 净利润增47.85%

2025年8月26日，兴森科技发布2025年半年报。上半年实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非后归母净利润0.47亿元，同比增长62.50%。PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80%，毛利率26.32%（同比略降0.77pct）。半导体业务收入8.31亿元，同比增长38.39%，其中IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04%，主要来自CSP封装基板，FCBGA封装基板占比小但良率持续提升。子公司北京兴斐收入5.00亿元（+25.50%）、净利润8556.44万元（+46.86%）；宜兴硅谷收入3.57亿元（+17.45%）、亏损8210.24万元；Fineline收入8.39亿元（+10.61%）、净利润7596.39万元（剔除汇兑后同比增12.23%）。公司聚焦IC封装基板技术提升，广州兴科项目Q2满产，新产能1.5万平方米/月Q3逐步投产，FCBGA封装基板做好量产准备。