兴森科技FCBGA基板适用多类芯片 股东人数披露

2025年9月3日，兴森科技在投资者关系平台答复投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为该业务的目标客户。另有投资者询问最新股东人数，公司回复截至2025年8月29日，股东总户数为十三万零四百余户。