兴森科技半年报业绩增长 半导体业务增长显著

兴森科技2025年8月27日发布的半年报显示，上半年营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润2883.29万元，同比增长47.85%，业绩改善明显。其中，半导体业务含IC封装基板、ATE测试板收入8.31亿元，同比增长38.39%；CSP封装基板受益于存储芯片复苏及客户份额提升，广州兴科项目二季度已满产，新扩1.5万㎡/月产能三季度起逐步投产。此外，据2024年12月18日互动易信息，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。公司主营“先进电子电路”与“数字制造”，产品覆盖高多层PCB、HDI、类载板、封装基板、ATE测试板等全品类，具备一站式研发—设计—制造—SMT服务能力，系国内最大专业PCB样板生产商。