兴森科技披露多项新技术研发项目

兴森科技在投资者关系平台答复投资者时表示，公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。