兴森科技董秘回应股东人数及芯片研发问题

2025年9月12日，兴森科技在投资者关系平台答复投资者提问。关于股东人数，公司董秘表示截至2025年9月10日，股东总户数为十一万七千余户。针对是否有AI推算方面的芯片研发问题，董秘回应公司不涉足芯片研发，其IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。