兴森科技IC封装基板毛利率为负 原材料涨价添压力

兴森科技在互动平台表示，2025年上半年IC封装基板毛利率为负，主要原因是FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。同时，覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来一定成本控制压力，公司正通过严格成本管控、优化资源配置以持续降本减负。