兴森科技半年报业绩增长 封装基板项目进展顺利

兴森科技2025年半年报显示，营收34.26亿元同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元同比增长47.85%，扣非净利4673.94万元同比增长62.50%，毛利率升至18.45%，业绩改善明显。公司FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元，技术、产能、良率均具备量产条件，2025H1样品订单已超2024全年，高层数大尺寸产品占比持续提升。CSP封装基板聚焦存储、射频并拓展汽车应用，广州科技和珠海兴科原有3.5万㎡/月产能已满产，珠海兴科新增1.5万㎡/月产能7月投产，叠加存储芯片复苏，产能利用率与价格双升。此外，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商，产品覆盖高多层PCB、HDI、类载板、ATE测试板等全品类，具备一站式研发—设计—制造—SMT服务能力。