兴森科技加速拓展高端逻辑芯片基板领域

东吴证券研报指出，封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元。FC—BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连，技术路径向玻璃基板和共封装光学演进。目前市场由台资厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超50%，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展。