兴森科技CSP封装基板订单饱满 产能爬坡景气度望维持
2025-10-13
兴森科技在互动平台表示,因下游存储芯片和消费类领域复苏,公司CSP封装基板订单饱满,新扩产能处于量产爬坡阶段,整体景气度有望维持;FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。
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