兴森科技封装基板良率突破 订单饱满业绩增长

2025年10月14日，兴森科技FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上且有望继续提升；10月13日，公司CSP封装基板因下游存储芯片和消费类领域复苏订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持，FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。此外，8月27日半年报显示，公司PCB样板及HDI、类载板业务稳定增长，800G光模块PCB已批量供货国内外一线厂商，北京兴斐正规划扩充面向AI的高阶HDI产能；2025年上半年营收34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85%，毛利率升至18.45%，业绩改善明显。