兴森科技回应ABF载版量产及IC封装基板毛利率问题

投资者就ABF载版量产进展、新技术替代风险、IC封装基板毛利率为负（-25.17%）及是否剥离业务、产品竞争力等问题提问，兴森科技董秘回应称，ABF载版已做好量产准备，进度取决于行业需求及客户进展；新技术成熟需长期积累，FCBGA封装基板仍是高端芯片主要原材料；IC封装基板毛利率为负系未大批量生产导致投入大，该业务是半导体业务重要部分，长期有望复制PCB行业发展路径，目前正通过工艺创新和市场拓展为量产打基础；公司产品价格随行就市，2025年上半年PCB业务毛利率26.32%，半导体测试板毛利率39.09%，CSP封装基板订单饱满、毛利率持续好转。