兴森科技封装基板增长国产替代空间广阔

2025-10-29

强中性买入

兴森科技聚焦IC封装基板业务，BT和ABF载板同步突破。2025年上半年IC封装基板收入7.22亿元同比增36.04%，CSP业务产能利用率提升，广州兴科Q2满产且新产能Q3投产；FCBGA样品订单大增，正攻坚海外客户。AI带动高阶载板需求增长，上游材料缺货或带来供需缺口，国产替代空间广阔

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