兴森科技封装基板可用于HBM存储封装
2025-10-29
兴森科技表示其IC封装基板为芯片封装原材料,应用于存储芯片等领域。CSP封装基板面向存储芯片行业出货占比近2/3,客户以韩系及国内存储大客户为主;FCBGA封装基板可用于HBM产品封装。
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