兴森科技前三季净利增5倍 CSP封装基板满产

兴森科技CSP封装基板原产能满产，新增产能爬坡顺利；2025年前三季度营收53.73亿元同比增23.48%，归母净利润1.31亿元同比激增516.08%，扣非净利1.49亿元增1195.59%，已扭亏为盈。FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，客户认证与市场拓展稳步推进，良率持续改善。行业方面，全球PCB及IC基板市场增长，国内厂商受益于自主可控进程，公司获先发优势。