兴森科技封装基板业务驱动增长

兴森科技的CSP封装基板主要应用于存储芯片，技术和产能可满足下游客户需求。

IC封装基板业务在2025年上半年实现收入7.22亿元，同比增长36.04%，CSP封装基板受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升。

FCBGA封装基板项目整体投资规模超38亿元，技术、产能和良率已做好量产准备，样品订单数量已超2024年全年，持续交付认证中。

传统PCB业务中，800G光模块用PCB已批量供货国内外一线厂商。