兴森科技FCBGA基板封测无异常 订单量倍增

兴森科技在投资者互动平台透露，其FCBGA封装基板项目样品持续交付认证，已反馈的封测结果均显示'未发现基板异常'。

公司在FCBGA领域的整体投资规模已超过38亿元，项目在技术能力、产能储备与产品良率方面已做好量产准备，整体良率持续改善。

订单数据显示出积极趋势，2025年上半年样品订单数量已超2024年全年总量，且订单中高层数、大尺寸等高附加值产品的比例正持续提升，为公司争取未来量产机会创造了有利条件。