兴森科技:产品可用于DRAM芯片封装与测试
2025-12-18
兴森科技在互动平台回应投资者提问时表示,其IC封装基板产品可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试。该回应确认了公司产品在DRAM芯片等存储领域的应用能力。
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