兴森科技回应IC封装产能及FCBGA项目进展

兴森科技在投资者互动平台回应IC封装业务相关提问。

公司CSP封装基板整体产能为每月5万平方米，其中原有3.5万平方米产能已达满产状态，新增的1.5万平方米产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证工作均在按计划稳步推进。