兴森科技回应：封装基板与测试板可用于存储芯片

在存储芯片行业持续火热的背景下，兴森科技于12月17日在互动平台表示，公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。

这回应了当前存储芯片，尤其是DRAM、NAND及HBM全品类短缺且价格持续上涨的行业背景。海外存储巨头纷纷上调价格并调整产能，DRAM供应短缺预测已延长至2028年，国内部分存储芯片厂商也已在价格上有所行动。东北证券等观点认为，海外厂商将中端产能转向高端产品（如HBM），导致中端市场供给出现缺口，驱动相关产品价格上涨，国产厂商有望借此抢占市场份额。