【经营】兴森科技FCBGA封装基板业务进展顺利
2026-01-19
兴森科技在互动平台回应投资者关于FCBGA封装基板业务的提问。公司表示,该业务市场拓展和客户认证均按计划稳步推进,已反馈封测结果均为未发现基板异常。
公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
