【经营】兴森科技获融资青睐且产能满产爬坡快
2026-01-23
兴森科技近期连续5个交易日获融资净买入,累计达2.14亿元,显示资金积极布局。
公司透露CSP封装基板整体产能规模5万平方米/月,原3.5万平方米/月产能已满产,新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快,行业需求较好,产品价格随行就市。
公司透露CSP封装基板整体产能规模5万平方米/月,原3.5万平方米/月产能已满产,新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快,行业需求较好,产品价格随行就市。
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