【观点】兴森科技增收不增利,IC封装投入未起量拖累业绩
2026-03-09
兴森科技2025年业绩预告显示扭亏为盈,但增收不增利,主要因IC封装基板业务投入巨大却迟未起量。
FCBGA封装基板项目累计投入超33亿元,后续还需20亿元,但业务毛利率深度负值,2025年拖累业绩达6.6亿元。
公司面临流动性风险,现金缺口约2.76亿元,资产负债率飙升至60%。分析指出,2025年是FCBGA业务客户导入的准备年,2026年能否实现规模化爬坡和业绩兑现仍需审慎跟踪。
FCBGA封装基板项目累计投入超33亿元,后续还需20亿元,但业务毛利率深度负值,2025年拖累业绩达6.6亿元。
公司面临流动性风险,现金缺口约2.76亿元,资产负债率飙升至60%。分析指出,2025年是FCBGA业务客户导入的准备年,2026年能否实现规模化爬坡和业绩兑现仍需审慎跟踪。
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