【观点】兴森科技封装基板技术领先分析
2026-03-12
PCB行业在AI与新能源驱动下需求激增,封装基板是半导体国产化关键环节。
兴森科技在FCBGA封装基板技术领先,20层产品良率超85%,月交货能力2.5万种全球领先。
公司参与国家级科研项目,是长江存储供应链核心成员,受益于国产替代趋势。
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