【观点】苹果测试玻璃基板，兴森科技研发进展迎AI封装机遇

苹果正为自研AI服务器芯片直接测试玻璃基板，以替代传统有机材料，标志着AI芯片封装材料迎来关键转折点。玻璃基板凭借热膨胀系数接近硅、平整度高、介电损耗低等优势，完美适配大尺寸AI芯片与高密度互联需求，产业端加速推进，2026年或成小批量商业化节点。

兴森科技将玻璃基板列为关键研发项目，目前已完成样品制造，具备TGV工艺能力，在玻璃基封装载板的技术研发上取得阶段性成果，为后续切入AI芯片、HBM等高端封装赛道、把握行业发展机遇奠定基础。