【观点】AI PCB产业升级与兴森科技封装基板进展
2026-04-14
文章分析AI算力爆发驱动PCB产业升级,高端HDI和封装基板需求快速增长,其中封装基板作为芯片封装核心材料,技术门槛高且价值量大。
兴森科技FCBGA封装基板项目已小批量生产,技术、产能、良率做好量产准备;CSP封装基板产能5万平米/月,近三分之二出货面向存储芯片。
兴森科技FCBGA封装基板项目已小批量生产,技术、产能、良率做好量产准备;CSP封装基板产能5万平米/月,近三分之二出货面向存储芯片。
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