【观点】兴森科技玻璃载板突破受益AI革命

分析指出，AI算力增长推动玻璃基板替代硅中介层，成为HBM显存和CoPoS先进封装的核心材料，引爆产业链需求。

兴森科技作为PCB和玻璃封装基板双龙头，TGV工艺取得重大突破，HBM玻璃载板已实现批量交付。公司深度绑定台积电、英伟达生态，AI订单爆发，技术实力行业领先，被列为短期潜力标的之一。