【观点】兴森科技受益先进封装国产替代
2026-05-06
AI芯片算力需求激增,先进封装成为提升性能的核心路径,盛合晶微IPO引爆国内产业链。
国产测试设备、封装设备和材料替代加速,各环节龙头企业受益。
兴森科技作为国内唯一能量产ABF载板的企业,深度绑定台积电和盛合晶微,是先进封装材料环节最确定的受益标的。
国产测试设备、封装设备和材料替代加速,各环节龙头企业受益。
兴森科技作为国内唯一能量产ABF载板的企业,深度绑定台积电和盛合晶微,是先进封装材料环节最确定的受益标的。
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