【经营】兴森科技业绩说明会披露多项业务进展

在2026年5月8日的业绩说明会上，兴森科技管理层披露了多项业务进展。北京兴斐1.6T光模块产品板正处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证导入。

子公司宜兴硅谷在2026年第一季度已扭亏为盈，显示经营改善。

FCBGA封装基板项目市场拓展稳步推进，处于小批量生产阶段，公司具备20层及以下产品的量产能力。

此外，CSP封装基板产能爬坡进展较快，玻璃基板和卫星通信PCB研发有序推进，已成功研制样品并实现小批量量产。