兴森科技:公司主营业务为PCB业务和半导体业务,不涉及覆铜板的生产制造
2025-01-14
兴森科技回应投资者提问,明确表示公司主营业务为PCB业务和半导体业务,产品涵盖PCB样板、小批量板、半导体测试板和IC封装基板,但不涉及高频高速CCL(覆铜板)的生产制造。
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