【观点】PCB与光模块产业链分析及投资观点

分析指出PCB产业链上游原材料已进入量价齐升的确定性周期，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，随着2026至2027年1.6T光模块规模化上量，具备该工艺量产能力的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化。

同时，光模块产业链上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，投资逻辑正从模块集成向芯片、器件等上游瓶颈环节切换，具备稀缺产能与客户认证的厂商将受益于技术迭代。兴森科技被列为PCB产业链相关公司。