【观点】先进封装产业报告点名兴森科技为受益标的
2026-05-26
报告分析了先进封装产业的市场规模与供需格局,指出整体增速稳健但细分赛道如高端封装载板因产能紧缺而具有爆发潜力。
报告点名兴森科技作为国内FC—BGA载板龙头,产能正在快速释放,有望受益于产业增长。
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