【观点】兴森科技mSAP工艺进展助力光模块升级

mSAP工艺成为AI PCB紧缺核心工艺，1.6T光模块升级推动需求增长，行业呈现寡头垄断格局，国产替代窗口期打开。兴森科技通过收购获取mSAP工艺技术，已掌握精细线路量产导入。北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证，显示公司在高端PCB领域的技术进展与市场潜力。