【观点】ABF膜涨价与供需缺口扩大，兴森科技迎产业导入窗口

基于2026年5月29日的行业交流会整理，分析指出ABF膜已在5月启动首轮涨价，且日本味之素公司占据全球超过95%的市场份额。

2027年封装基板的供需缺口预计将超过2026年，主要因AI芯片和存储需求增长，而供给端扩产周期长达两年半，新增产能有限。

在此行业紧张背景下，国内厂商如兴森科技迎来切入大客户的关键窗口期，其投资近40亿元建设的ABF产线可能在缺货时成为优势。