【观点】花旗看多覆铜板涨价，兴森科技作为PCB厂商受益AI需求

花旗6月18日研报指出，全球覆铜板龙头建滔积层板自6月16日起将产品均价上调15%，并上调目标价至120港元，维持“买入”评级。AI服务器需求正向上游快速传导，覆铜板、半固化片等核心材料供需趋紧，高频高速PCB产业链有望进入量价齐升周期。

兴森科技作为高多层板与高阶HDI厂商，能有效转嫁成本并受益于算力需求，在产业链升级中处于有利位置。