【观点】三星SK海力士压价封装基板,A股兴森科技等IC载板企业面临利润分配挑战
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-02
三星、SK海力士压价封装基板事件揭示产业链利润再分配趋势,AI芯片景气虽强但中游供应商议价权被挤压。
兴森科技虽非直接供应商,但作为A股IC载板标的,其业务仍处投入期,毛利率仅19.17%,面临客户结构集中、成本转嫁能力弱的共性风险,未来需关注产品升级与客户导入进展。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
兴森科技虽非直接供应商,但作为A股IC载板标的,其业务仍处投入期,毛利率仅19.17%,面临客户结构集中、成本转嫁能力弱的共性风险,未来需关注产品升级与客户导入进展。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜