【观点】兴森科技在中低端封装基板领域实现批量供货，国产替代稳步推进

中研普华产业研究院报告指出，在长三角半导体封装材料市场中，中低端封装基板（BT基板、普通PCB载板）国产化渗透率达35%-40%，兴森科技等国内企业已实现批量供货，打破台企、日韩企业垄断。但高端FC-BGA/ABF载板渗透率仅5%-8%，仍严重依赖进口。