【观点】兴森科技受益于半导体封装材料国产替代与先进封装趋势

中研网发布的《2026年全球半导体封装材料行业市场规模、领先企业国内外市场份额及排名》报告指出，兴森科技作为国内封装基板领域的领军企业，已在全球IC载板市场占据一席之地，尤其在BT载板领域具备较强全球竞争力。报告认为，随着AI、Chiplet等先进封装技术驱动，封装材料市场将量价齐升，国产替代进入深水区，国内领先企业将在细分赛道中不断扩大全球份额，形成“局部突破、全面包围”的竞争格局。