【观点】兴森科技高端封装业务放量业绩改善,高负债存潜在财务压力
兰板套利
2026-08-05
兴森科技构建“PCB+IC封装基板”双轮驱动业务体系,通过逆周期研发投入前瞻布局高端ABF载板赛道,近年经营业绩持续改善,高端业务进入盈利兑现期。
同时公司资产负债率持续攀升至63.85%,显著高于行业龙头水平,存在财务成本高、偿债压力大的潜在风险。
长期来看,公司有望受益半导体国产化替代趋势,成长性较为明确。
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