【观点】光模块全产业链拆解:兴森科技所在PCB环节实现高端国产替代,中游整机主导全球市场
中研网
2026-08-06
中研网发布光模块全产业链深度分析报告,梳理各环节竞争格局与国产替代进展,其中明确提及兴森科技为光模块上游高速PCB及连接器环节的国内代表企业之一。
该环节技术壁垒为极低信号损耗、精准阻抗控制及高密度低损耗连接器设计,目前800G以上高端高速PCB已实现国内批量供货,配套供应链基本自主可控。
此外报告指出光模块中游整机组装环节国内厂商已占据全球70%以上市场份额,在800G、1.6T等高端产品上完全主导市场,下游需求主要由全球头部云厂商订单驱动。
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该环节技术壁垒为极低信号损耗、精准阻抗控制及高密度低损耗连接器设计,目前800G以上高端高速PCB已实现国内批量供货,配套供应链基本自主可控。
此外报告指出光模块中游整机组装环节国内厂商已占据全球70%以上市场份额,在800G、1.6T等高端产品上完全主导市场,下游需求主要由全球头部云厂商订单驱动。
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