【观点】券商看好mSAP技术扩产带动设备升级机会

爱建证券发布行业点评，看好mSAP技术扩产带来的设备增量机会。报告指出，AI驱动互连密度提升，推动PCB制造向高密度精细线路升级，mSAP技术应用正从消费电子SLP向AI光模块、服务器及先进封装领域加速渗透。2026年有望成为mSAP扩产元年，PCB厂商资本开支正向高端工艺集中，带动曝光、电镀、检测等核心设备需求增长与规格提升。报告建议重点关注相关设备环节的投资机会。

其中，报告引用兴森科技数据指出，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望由2025年的6.2亿美元增至2028年的37.7亿美元，年复合增长率约83%。