【经营】封装基板量产与光模块爬坡推动业务向好
2026-08-17
公司近期经营业务取得多项积极进展。FCBGA封装基板项目已实现小批量生产,良率持续改善提升。
同时,CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏,产能利用率保持高位。
此外,北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段,整体经营向好。
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同时,CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏,产能利用率保持高位。
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