【观点】AI芯片升级催热FC-BGA产业链，高阶ABF供给趋紧

本文分析AI芯片向大尺寸、高层数封装升级的趋势，推升了单颗芯片的ABF用量。由于高阶FC-BGA载板扩产及客户认证周期较长，2026-2027年有效产能偏紧的预期正在升温。文章进一步梳理了载板、增层膜、填料、化学品及设备等产业链各环节，并分析了A股相关公司的业务布局。