兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段

兴森科技FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段，小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求差异较大，大客户的考核认证标准严格，时间周期较长。公司将继续加大市场拓展力度并提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。