兴森科技获92家机构调研：公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段（附调研问答）

兴森科技发布2024年度业绩预告，预计首次亏损约1.7亿至2亿元人民币。主要原因是FCBGA封装基板业务投入大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损以及参股公司锐骏半导体的持续亏损。尽管行业整体复苏，但公司在高多层PCB板和CSP封装基板等业务上仍面临挑战。FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，未来有望逐步上量。半导体测试板业务表现良好，传统PCB业务稳定。公司将继续推进数字化转型和高端封装基板战略。