兴森科技:FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段,良率处于改善提升过程之中
2025-02-19
兴森科技一季度经营状况未明确好转,FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段,良率正在改善提升。公司在AI产品上的放量有所增加,但具体数据和细节需关注后续定期报告。
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