印刷电路板：昇腾算力链需求爆发，供应链深度受益

国泰君安证券研究报告指出，国内AIDC基建需求爆发，昇腾算力链显著增长，带动国产高端PCB/CCL/ABF载板需求。昇腾芯片持续迭代，对PCB的互连密度和层间设计提出更高要求，兴森科技在ABF载板方面积极配套开发，20层及以下产品稳定量产，20层以上大面积ABF载板良率持续改善，有望深度受益于昇腾服务器需求爆发。